Samsung เปิดตัว Multi Chip Package แบบใหม่ที่จะมี RAM ขนาด 10 GB/12 GB และ ROM ชนิด UFS 3.0 อยู่ภายใน คาดว่าจะถูกนำมาใช้กับสมาร์ทโฟนในระดับกลาง (Mid Range) เพื่อตอบรับความต้องการของผู้ใช้ให้มากยิ่งขึ้น !!!!


Samsung เปิดตัว“ Multi-Chip Package” รุ่นล่าสุด หรือ uMCP ซึ่งเป็นชิปรวมระหว่าง RAM ชนิด LPDDR4X ขนาด 12GB กับหน่วยความจำชนิด UFS 3.0 ที่รวดเร็วไว้ภายใน ที่ผลิตในกระบวนการ 1y (1y เป็นการปรับปรุงรุ่นที่สองของกระบวนการผลิตระดับ 10nm ของซัมซุง)



ในเดือนมีนาคม ที่ผ่านมา Samsung ผลิตโมดูล RAM ขนาด 12 GB ตัวแรก ใช้ชิปขนาด 16 gigabit จำนวน 6 ตัว แต่แพ็คเกจใหม่นี้มีชิป 24 gigabit เพียงสี่ตัวแทน



Samsung กำลังตั้งเป้าไปที่ตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางด้วยสิ่งเหล่านี้ และเสนอแพ็คเกจทางเลือกที่มี RAM 10 GB (รวม 24 กิกะบิตสองตัวและชิปแบบ 16 กิกะบิตสองตัว)  ซึ่งทำให้ RAM ชนิด LPDDR4X สามารถเข้าถึงความเร็วสูงสุดที่ 4,266 Mbps

บริษัทไม่ได้ระบุความจุของหน่วยความจำชนิด UFS 3.0 ซึ่งมีแนวโน้มว่าจะได้รับการกำหนดค่าตามความต้องการของลูกค้าในแต่ละพื้นที่  Samsung กำลังวางแผนที่จะ“ ขยายความพร้อมใช้งานอย่างรวดเร็ว” ของ uMCP ใหม่ทั้งสองนี้ ดังนั้นคาดว่าจะมีโทรศัพท์ระดับกลางที่มี RAM 10 GB และ 12 GB ในอนาคตอันใกล้ออกสู่ตลาด

Source : GSM Arena
Article By : โลกไอทีวันนี้

Comments