TSMC ประกาศแผน เตรียมเปิดตัวชิปเซ็ตมือถือระดับ 3nm ในปี 2023 และ ชิปเซ็ตระดับ 2nm ในปี 2025 !!!!

TSMC ได้ประกาศแผนงานการพัฒนาชิปในระหว่างการประชุมทางเทคโนโลยีประจำปี 2022 ของบริษัท โดยจะมีการเปิดตัวชิป 3nm และ 2nm ในปี 2023 และ 2025 

ซึ่งในช่วงปลายปี 2022 TSMC จะเปิดตัวโปรเซสเซอร์ 3nm โดยจะถูกจัดกลุ่มเป็น 5 ระดับ  แต่ละระดับ จะมีกำลังประมวลผล ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ และประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น โดยประกอบด้วย

N3  

N3E (Enhanced)

N3P (Performance Enhanced)

N3S (Density Enhanced)

N3X (Extreme Density Enhanced) (Ultra High Performance)

นอกจากนี้ ภายในปี 2025 จะนำเทคโนโลยี 2nm เข้าสู่ตลาดมือถือ โดยเมื่อเปรียบเทียบกับชิประดับ N3E แล้ว ชิป 2nm จะปรับปรุงประสิทธิภาพขึ้น 10 - 15 เปอร์เซ็นต์เมื่อใช้พลังงานเท่ากัน ขณะที่ลดการใช้พลังงานลง 25 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์ ที่ความเร็วเดียวกัน ส่วนจำนวนทรานซิสเตอร์ ความหนาแน่นของชิปของ N2 เพิ่มขึ้น 1.1 เท่า เมื่อเทียบกับ N3E

และนอกจากนี้ TSMC ยังได้แสดงเทคโนโลยี 3DFabric , 3D Silicon Stacking Solutions และซีพียูแบบ SoIC ตัวแรกของโลกที่ใช้เทคโนโลยี Chip-on-Wafer (CoW) อีกด้วย

Source : TSMC

Article By : โลกไอทีวันนี้