บริษัทได้เปิดเผยแนวทางการพัฒนาชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า “Tau Scaling Law" และเผยว่าสามารถบรรลุความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เทียบเท่า 1.4 นาโนเมตรได้ภายในปี 2031
และยังกล่าวอีกว่าชิป Kirin สำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นต่อไปที่จะเปิดตัวในปลายนี้ จะให้ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างมากด้วยสถาปัตยกรรม “LogicFolding” ใหม่ (คาดว่าคือ Mate 90 Series)
หากทำได้จริง นี่อาจเป็นเรื่องใหญ่มากในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์เลย ! เพราะเป็นการทลายขีดจำกัดของ Moore’s Law ในวงการเซมิคอนดักเตอร์
ใครอยากเข้าใจแบบเจาะลึก เนื้อหาเต็มๆอยู่ด้านล่างนี้ครับ 👇👇👇
ในงานประชุมวิชาการระดับนานาชาติ IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) ประจำปี 2026 ทาง HUAWEI ได้นำเสนอ "Tau (τ) Scaling Law" กฎเกณฑ์ใหม่ที่จะมาเป็นเข็มทิศนำทางสำหรับการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต โดยมีเป้าหมายเพื่อเอาชนะความท้าทายและข้อจำกัดของ "กฎของมัวร์" (Moore's Law)
กฎใหม่นี้ของ HUAWEI เสนอให้เปลี่ยนแนวคิดจากการลดขนาดทางกายภาพ (Geometric Scaling) ซึ่งเป็นตรรกะเดิมของกฎของมัวร์ มาใช้ "การย่อขนาดด้านเวลา" (Time Scaling หรือ τ) เป็นหลักการใหม่ในการขับเคลื่อนวิวัฒนาการของชิปและระบบอิเล็กทรอนิกส์
🤔🔴 เมื่อ Moore's Law ในชิปมือถือมาถึงทางตัน
กฎของมัวร์ (Moore's Law) ระบุไว้ว่า จำนวนทรานซิสเตอร์บนไมโครชิปจะเพิ่มขึ้นประมาณสองเท่าในทุกๆ สองปี ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลพร้อมกับลดต้นทุนการผลิตลง ผู้ผลิตชิปทำสิ่งนี้ได้ด้วยการย่อขนาดทรานซิสเตอร์ให้เล็กลง ทำให้ชิปเร็วขึ้น ประหยัดพลังงานมากขึ้น และปล่อยความร้อนน้อยลง
ผู้ผลิตชิปและโรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำอย่าง TSMC และ Samsung ต่างพึ่งพาหลักการนี้ ปัจจุบันอุตสาหกรรมชิปมือถืออยู่ในระดับเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร และกำลังก้าวเข้าสู่ 2 นาโนเมตร แต่อย่างไรก็ตาม การลดขนาดซิลิคอนให้เล็กกว่า 3 นาโนเมตรนั้น จำเป็นต้องใช้เครื่องจักรที่มีความซับซ้อนสูงและราคาแพงมหาศาล เช่น เครื่องฉายแสง High-NA EUV ซึ่งขัดแย้งกับหลักการดั้งเดิมของกฎของมัวร์ที่ระบุว่า "ต้นทุนในแต่ละเจเนอเรชันควรจะลดลง"
😳🔴 ทำความรู้จัก HUAWEI Tau (τ) Scaling Law
HUAWEI จัดการกับปัญหาต้นทุนและข้อจำกัดทางฟิสิกส์ด้วยกฎ Tau (τ) Scaling Law โดยการแทนที่การลดขนาดระดับพื้นที่ทางกายภาพ ด้วยการลดระยะเวลา (τ) ทำให้สามารถนำเทคโนโลยีนวัตกรรมใหม่อย่าง "LogicFolding" มาใช้เพื่อบีบอัดความหน่วงของการส่งสัญญาณ (Signal Propagation Delay) และช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้อย่างต่อเนื่อง เทคโนโลยีนี้จะช่วยลดความหน่วงที่เกิดขึ้นในทุกภาคส่วน ตั้งแต่อุปกรณ์ วงจร ชิป ไปจนถึงระบบองค์รวม ซึ่งจะส่งผลให้ประสิทธิภาพการทำงานสูงขึ้นแบบก้าวกระโดด
🔴 สถาปัตยกรรม LogicFolding และการปรับแต่ง 4 ระดับ
ภายใต้กฎใหม่นี้ HUAWEI ได้พัฒนาเทคโนโลยีแกนหลักอย่าง LogicFolding และสร้างกลไกการปรับแต่งร่วมกันแบบหลายระดับ (Multi-level Co-optimization Mechanism) เพื่อลดค่าคงที่ของเวลา (Time Constant τ) อย่างเป็นระบบ โดยแบ่งออกเป็น 4 ระดับ ได้แก่
ระดับอุปกรณ์ (Device Level) : ลดความหน่วงของทรานซิสเตอร์และจุดเชื่อมต่อต่างๆ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน
ระดับวงจร (Circuit Level) : ย่นระยะเส้นทางการเดินสายไฟภายในให้สั้นลง เพื่อเพิ่มความเร็วและความหนาแน่น
ระดับชิป (Chip Level) : ปรับแต่งซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ซิลิคอนร่วมกัน เพื่อลดระยะเวลาที่ใช้ในการประมวลผล
ระดับระบบ (System Level) : ใช้เทคโนโลยี UnifiedBus เพื่อลดความหน่วงในการสื่อสารระหว่างระบบต่างๆ
🔴👉 ชิป HUAWEI Kirin ขุมพลังใหม่ภายใต้กฎ Tau (τ) Scaling Law
HUAWEI เปิดเผยว่า ปัจจุบันบริษัทได้ออกแบบและผลิตชิปที่อ้างอิงตามกฎ τ Scaling Law และนำไปใช้งานจริงแล้วถึง 381 รุ่น
ในการขึ้นกล่าวสุนทรพจน์ คุณ He Tingbo ประธานแผนกธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ของ HUAWEI ประกาศว่า ชิปสมาร์ทโฟน Kirin รุ่นใหม่ที่มีกำหนดเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปี 2026 จะเป็นชิปตระกูลแรกที่นำสถาปัตยกรรม LogicFolding มาใช้งาน ซึ่งจะช่วยยกระดับประสิทธิภาพของชิปไปอีกขั้น
เมื่อเปรียบเทียบกับการออกแบบชิป SoC (System on Chip) แบบทั่วไป ชิป Kirin ปี 2026 ที่ใช้สถาปัตยกรรม LogicFolding จะมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่า ดังนี้
ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้น 53.5% (ดันความหนาแน่นไปได้สูงสุดถึง 238 MTr/mm²)
ประสิทธิภาพการใช้พลังงานของ P-core ดีขึ้น 40%
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุด (Max Clock Frequency) เพิ่มขึ้น 12.7% (แตะระดับ 3.1GHz)
ยิ่งไปกว่านั้น HUAWEI คาดการณ์ว่า ภายในปี 2031 ชิประดับไฮเอนด์ที่ใช้สถาปัตยกรรม LogicFolding จะสามารถทำความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้เทียบเท่ากับเทคโนโลยีการผลิตระดับ 14 อังสตรอม (1.4 นาโนเมตร) เลยทีเดียว
🔴 มุมมองสู่อนาคตแห่งวงการเซมิคอนดักเตอร์
ในช่วงท้ายของการนำเสนอ คุณ He Tingbo ได้เน้นย้ำถึงความสำคัญของความร่วมมือว่า
เราเชื่อว่าความเปิดกว้างและความร่วมมือกัน คือหัวใจสำคัญในการขับเคลื่อนความก้าวหน้าของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ไม่มีบริษัทใดสามารถหาคำตอบทั้งหมดบนเส้นทางของวิวัฒนาการนี้ได้เพียงลำพัง ด้วยกฎ τ Scaling Law เราตั้งตารอที่จะได้ทำงานอย่างใกล้ชิดกับเหล่านักวิทยาศาสตร์ วิศวกร และพันธมิตรในอุตสาหกรรมจากทั่วโลก เพื่อร่วมกันผลักดันการพัฒนาอย่างยั่งยืนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ต่อไป
Source : FoneArena
Article By : โลกไอทีวันนี้