🟠 XRING O3 ประกอบด้วย
- CPU 10 คอร์
2 × 4.35 GHz C1-Ultra
4 × 3.68 GHz C1-Premium
4 × 3.15 GHz C1-Pro
- GPU : G2-Ultra NX 16 คอร์
- NPU ประหยัดพลังงาน 4 คอร์ ประสิทธิภาพ 200 TOPS
- กระบวนการผลิต TSMC 3nm
- ทำคะแนน AnTuTu ได้มากกว่า 5.22 ล้าน
- รองรับ RAM LPDDR6
- คะแนน Geekbench : 3,945 แบบ Single-core และ 15,221 แบบ Multi-core
อีกทั้ง Xiaomi XRING O3 ใช้ชิปประมวลผล Mediatek T900 External Baseband ที่มีความเร็วในการดาวน์โหลดสูงสุด 7.4Gbps
นอกจากนี้ GPU G2 Ultra มีความเร็วถึง 1.6GHz และมี 16 คอร์ มีแคชระดับระบบ (SLC) ขนาด 16MB และแคชระดับ L3 ขนาด 16MB
โดยชิปเซ็ต XRING O3 เอาชนะ Apple A19 Pro ในการทดสอบ AnTuTu, Geekbench Multi Core และประสิทธิภาพ GPU ได้
นอกจากนี้ยังเปิดตัวชิป AI อีก 2 ตัว ประกอบด้วย
🟠 ️XRING O100
- การผลิตแบบ Wafer-on-wafer ระดับ 6nm
- ชิปเร่งความเร็ว AI สำหรับ Edge Computing ขนาดใหญ่
- แบนด์วิดท์สูงพิเศษ 1.22 TB/s
- ความเร็วในการประมวลผล Edge Inference สูงสุด 330 TPS
🟠 XRING D100
- ชิป AI ขนาด 3 นาโนเมตร สำหรับระบบขับขี่อัตโนมัติอัจฉริยะ พร้อมพลังการประมวลผลสูง
- CPU ประสิทธิภาพสูง 20 คอร์
- NPU ประสิทธิภาพสูง 16 คอร์
- หน่วยความจำแบบรวม 160GB ที่สามารถใช้งานโมเดลขนาดใหญ่พิเศษที่มีพารามิเตอร์ได้มากถึง 200 พันล้านตัว
Source : Xiaomi , Tech Home
Article By : โลกไอทีวันนี้