ในขณะที่ Snapdragon 8 Gen 2 เป็นชิปเซ็ตเรือธงรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm แบบสดๆซิงๆ แค่ข่าวลือใหม่เกี่ยวกับ Snapdragon 8 Gen 3 ก็ปรากฏขึ้นแล้ว รายงานฉบับใหม่ได้เปิดเผยการออกแบบ CPU ของชิปเซ็ตเรือธงในอนาคตอันไม่ใกล้ไม่ไกล
โดยรายงานเบื้องต้นอ้างว่า Qualcomm จะเปิดตัว Snapdragon 8 Gen 3 ที่มีรูปแบบ CPU 1+5+2 ซึ่งจะมีการเพิ่มจำนวนแกนประสิทธิภาพสูง(Performance Core) และ ลดแกนประสิทธิภาพหลัก (Efficiency Core) ลง เมื่อเทียบกับ Snapdragon 8 Gen 2 ที่จัดเรียงแบบ 1+4+3 แบะจะมี Cortex X4 หนึ่งคอร์ที่มีความเร็ว 3.2 GHz และอาจสามารถทำได้สูงถึง 3.75GHz
ในทางกลับกัน Cortex A720 ทั้งห้าคอร์ จะมีความเร็วที่ 3.0 GHz ส่วน Cortex A520 สองคอร์ จะมีความเร็ว 2.0 GHz
นอกเหนือจากการจัดเรียง CPU และความเร็วแล้ว แหล่งข่าวยังระบุเพิ่มเติมว่า Snapdragon 8 Gen 3 SoC จะมาพร้อมกับการรองรับหน่วยความจำภายใน UFS 4.1, หน่วยความจำ LPDDR5 ที่มีความเร็ว 7,500 MT/s, Adreno 750 GPU และโมเด็ม Qualcomm X75 5G
Snapdragon 8 Gen 3 จะถูกผลิตบนกระบวนการ N4P ของ TSMC ซึ่งหมายความว่าชิปเรือธง Qualcomm สามรุ่นยังคงอยู่ในโหนด TSMC N5 รุ่นเดียวกัน แต่ได้รับการปรับแต่งเล็กน้อย แต่ก็มีข่าวลือว่า Snapdragon 8 Gen 3 อาจจะใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร จาก Samsung หรือ TSMC ด้วยเช่นกัน
แน่นอนว่ายังเหลือเวลาอีกอย่างน้อย 8 - 9 เดือน กว่าที่ Snapdragon 8 Gen 3 จะเปิดตัวจริงๆ ดังนั้นก็รวบรวมข้อมูลแบบคร่าวๆกันไปก่อนครับ
Tech Spec Snapdragon 8 Gen 3 (Leaks)
• 4nm TSMC
• CPU
1x3.2GHz ARM Cortex-X4
5x3.0GHz ARM Cortex-A720
2x2.0GHz ARM Cortex-A520
• GPU
Adreno 750
• Storage/RAM
UFS4.1, LPDDR5X
• Modem
Snapdragon X75
Source : GizmoChina
Article By : โลกไอทีวันนี้
Comments
Post a Comment