เจาะลึก โครงสร้างชิปเซ็ต XRING 01 ของ Xiaomi !!! ด้วยดีไซน์ขนาดกระทัดรัด 114.7 มม. บนโหนด N3E 3nm สุดล้ำของ TSMC !!!

ชิปเซ็ต XRING 01 ของ Xiaomi ได้รับความสนใจในด้านประสิทธิภาพและการออกแบบ ซึ่งเปิดเผยผ่านภาพถ่ายชิปโดยละเอียดจาก Kurnalsalts และ Geekerwan 

  

ชิป XRING 01 สร้างขึ้นบนโหนด 3nm N3E ของ TSMC ซึ่งใช้โดยชิป A18 Pro ของ Apple และ Dimensity 9400 ของ MediaTek เช่นกัน โดยมีพื้นที่ครอบคลุม 114.7 มม.² และใช้งาน 109.5 มม.² ทำให้เป็นชิปสมาร์ทโฟนเรือธงขนาดเล็กที่สุดตัวหนึ่ง เทียบเคียงได้กับขนาดของ A18 Pro

🟠 คลัสเตอร์หลักของ XRING 01

ชิปนี้ใช้ CPU 10 คอร์เป็นหลัก (2x Cortex-X925 ที่ 3.9GHz, 4x Cortex-A725 ที่ 3.4GHz, 2x Cortex-A725 ที่ 1.89GHz, 2x Cortex-A520 ที่ 1.8GHz) พร้อมแคช L3 ขนาด 16MB มอบคะแนน Geekbench 6 ที่ ~3,119 คะแนนสำหรับ single-core และ ~9,673 คะแนนสำหรับ multi-core แซงหน้า Snapdragon 8 Elite ในการทดสอบบางรายการ (รวมถึง AnTuTu)

NPU 6 คอร์ พร้อมแคช 16MB ให้พลังประมวลผล 44 TOPS สำหรับงาน AI ในขณะที่ GPU Arm Immortalis-G925 MP16 รับประกันประสิทธิภาพกราฟิกที่แข็งแกร่ง โดยทำคะแนนได้ 330 FPS ใน GFXBench Manhattan 3.1 ตาม ComputerBase ISP ภายในบริษัท และโมดูล LPDDR5T-9600 ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายภาพและหน่วยความจำ

ที่น่าสังเกตคือ XRING 01 ไม่มีโมเด็ม 5G ในตัว โดยอาศัยโมเด็มของ MediaTek ภายนอก ซึ่งทำให้ขนาดของไดเล็กลงแต่ก็อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพการใช้พลังงาน การออกแบบนี้สะท้อนถึงคู่แข่งอย่าง Qualcomm และ MediaTek ที่มีโมเด็ม 5G ฝังอยู่ในตัวชิป แต่ด้วย N3E ของ TSMC ที่ทำให้มีความเร็วและประสิทธิภาพสูง ก็ทำให้ XRING 01 น่าจะเป็นตัวกำหนดนิยามใหม่ให้กับความสามารถในการแข่งขันของสมาร์ทโฟนเรือธงของ Xiaomi ได้ไม่น้อยเลยทีเดียว

Source : GizmoChina

Article By : โลกไอทีวันนี้