สาวก HUAWEI เฮดังๆ! 📢 ล่าสุดมีรายงานยืนยันผลการแกะส่องสเปคภายในของชิปเซ็ต Kirin 9030 ตัวตึงที่อยู่ในสมาร์ทโฟน Mate 80 Series พบว่าเป็นชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีระดับ 5 นาโนเมตร (Process N+3) จากค่าย SMIC จริงตามข่าวลือ! 🔥
สิ่งที่น่าทึ่งคือ... จีนทำสิ่งนี้ได้ โดยไม่ง้อเครื่องจักร EUV!
ถือเป็นการทลายกำแพงเทคโนโลยีครั้งสำคัญ เพราะจีนสามารถข้ามขีดจำกัด โดยไม่ง้อเครื่องจักร EUV (ที่โดนแบน) แต่ใช้เครื่อง DUV ร่วทกับเทคนิค (Multi-patterning) รีดประสิทธิภาพจนได้ชิปที่เล็กลงและแรงขึ้นกว่ารุ่นก่อน (Kirin 9010/9020) อย่างชัดเจน
✨ ไฮไลต์สำคัญ
✅ Kirin 9030/9030 Pro เป็นชิป 5nm (class) เชิงพาณิชย์รุ่นแรกของจีน
✅ ผลิตด้วย Process SMIC N+3
✅ ประสิทธิภาพดีขึ้นแบบก้าวกระโดด
แม้ว่าการผลิตชิป 5nm ด้วยเครื่องจักร DUV (Deep Ultraviolet) นั้นจะเป็นความสำเร็จทางวิศวกรรมที่ยิ่งใหญ่ของจีน แต่ก็แลกมาด้วย "ต้นทุน" และ "ข้อจำกัด" มหาศาลเมื่อเทียบกับการใช้เครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet)
เพราะการใช้แสง DUV (ซึ่งความยาวคลื่นกว้างกว่า) มาแกะสลักวงจรเล็กระดับ 5nm เปรียบเหมือนการใช้ "พู่กันเบอร์ใหญ่" พยายามวาดเส้นเล็กจิ๋ว ทำให้ต้องวาดซ้ำๆ ย้ำๆ ถึง 3-4 รอบ (Quadruple Patterning) เพื่อให้ได้ขนาดที่ต้องการ ในขณะที่เครื่อง EUV ยิงทีเดียวจบ
ผลที่ตามมาคือ ขั้นตอนการผลิตเยอะขึ้น ใช้เวลานานขึ้น และต้นทุนการผลิตต่อแผ่นแพงกว่าคู่แข่งมาก
อีกทั้ง "Yield Rate (อัตราการผลิตสำเร็จ) ต่ำกว่า"
ยิ่งขั้นตอนเยอะ โอกาสที่จะวางตำแหน่งผิดพลาด (Alignment issues) แม้เพียงเสี้ยวนาโนเมตรก็สูงขึ้น ทำให้ได้จำนวนชิปที่สมบูรณ์น้อยกว่า (มีของเสียเยอะ) เมื่อเทียบกับการผลิตด้วย EUV
👉 ประสิทธิภาพยังเป็นรอง (Density Gap)
แม้ประสิทธิภาพความแรงจะเทียบเคียงระดับ 5nm (5nm-class) แต่ในเชิงเทคนิค ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ อาจจะยังไม่แน่นเท่า 5nm แท้ๆ ของ TSMC หรือ Samsung ทำให้การจัดการพลังงานและความร้อนอาจยังเป็นรองตัวท็อปในตลาดโลกอยู่บ้าง
สรุปว่าแม้จะมีข้อจำกัดทางเทคนิคและต้นทุนที่สูงลิ่ว แต่การที่ HUAWEI และ SMIC เข็น Kirin 9030 ออกมาขายจริงได้ ก็พิสูจน์แล้วว่า "ความพยายามเอาชนะกำแพงเทคโนโลยี" ของจีนนั้นสุดยอดจริงๆ
Source : HCNewsRoom
Article By : โลกไอทีวันนี้