❄️ Samsung Heat Path Block (HPB) คืออะไร?
HPB เป็นโซลูชันการระบายความร้อนแบบใหม่สำหรับชิปประมวลผล โดยเป็นแผ่นระบายความร้อนที่ทำจากทองแดง (Copper-based thermal plate) ซึ่งจะถูกวางทับลงบนตัวโปรเซสเซอร์โดยตรง
หลักการทำงานคือตามปกติ Samsung จะวางแรม (DRAM) ซ้อนทับบนตัวโปรเซสเซอร์ (เรียกว่าเทคโนโลยี FOWLP)
แต่เทคโนโลยีแบบใหม่อย่าง HPB ที่อยู่ใน Exynos 2600 จะมีการย้ายตำแหน่ง DRAM ไปไว้ด้านข้างแทน เพื่อให้บล็อก HPB สามารถสัมผัสกับแกนโปรเซสเซอร์ได้โดยตรง
พูดง่ายๆ มันคือแผ่นระบายความร้อนทองแดงที่วางประกบลงบนหน้าชิปโดยตรง (ย้ายแรมหลบไปไว้ข้างๆ) ทำให้ดึงความร้อนออกจากแกนกลางได้ไวสุดๆ
ผลลัพธ์คือจะช่วยลดอุณหภูมิเฉลี่ยของชิปลงได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ช่วยให้รักษาประสิทธิภาพสูงสุดได้นานขึ้น โดยเฉพาะเวลาเล่นเกมหรือทำงานหนักๆ โดยที่เฟรมเรตไม่ตก เครื่องไม่น็อค
โดย Samsung เตรียมเสนอขายเทคโนโลยีนี้ให้กับลูกค้ารายใหญ่เช่น Apple และ Qualcomm เพื่อดึงลูกค้ากลับมาจาก TSMC
เพราะเทคโนโลยีนี้ตอบโจทย์ชิปรุ่นใหม่ๆ ที่กินไฟและร้อนขึ้น เช่น Snapdragon 8 Elite Gen 5 ที่มีข่าวว่ากินไฟถึง 19.5W
เทคโนโลยี HPB จะเปิดตัวครั้งแรกพร้อมกับชิปเซ็ต Exynos 2600 ซึ่งใช้กระบวนการผลิตระดับ 2nm
งานนี้สาวก Exynos มีลุ้นกลับมาผงาด หรือนี่จะเป็นจุดเปลี่ยนให้ Samsung แย่งลูกค้าคืนจาก TSMC มารอติดตามกันครับ!
Source : GizmoChina
Article By : โลกไอทีวันนี้