โลกไอทีวันนี้ (World IT Today)

HUAWEI ก้าวหน้าครั้งใหญ่ !!! เปิดตัวสมาร์ทโฟน Mate90 Series ที่มาพร้อมชิปประมวลผลเรือธง Kirin 9050 Pro ซึ่งเป็นชิปตัวแรกของโลกที่มีสถาปัตยกรรม LogicFolding ในรุ่น (Pro Max และ RS) !!!!


HUAWEI Mate90 Pro Max มาพร้อมชิป Kirin 9050 Pro (5nm) ที่ทรงพลังที่สุดเท่าที่เคยมีมา ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและยกระดับ Kirin ไปอีกขั้น!

แก่นสำคัญของ LogicFolding คือ “เมื่อบีบขนาดชิปแบบเดิมไม่ได้ ก็เปลี่ยนจากการย่น ‘ระยะทาง’ มาเป็นการย่น ‘เวลา’ แทน”

โรงหล่อชิปแบบดั้งเดิม จะเน้นการใช้เครื่องจักรพิมพ์ลายแสงขั้นสูง (EUV/High-NA EUV) เพื่อบีบขนาดทรานซิสเตอร์ให้เล็กลงในระนาบ 2 มิติ (Shrink distance) เพื่อยัดทรานซิสเตอร์ให้ได้เยอะขึ้น

เมื่อถูกคว่ำบาตรจนเข้าถึงเครื่องจักร EUV ล้ำยุคไม่ได้ จึงเปลี่ยนโจทย์ใหม่เป็น ย่นระยะเวลาการเดินทางของสัญญาณให้สั้นที่สุด (Shrink time) โดยใช้แนวคิดที่เรียกว่า LogicFolding หรือ "การพับวงจรลอจิก"

แนวคิดใหม่ของ HUAWEI เกิดจาก ถ้าบีบขนาดทรานซิสเตอร์ด้วยเครื่องจักรล้ำๆ ไม่ได้ ก็จัดโครงสร้างใหม่เพื่อ "ลดเวลาที่สัญญาณวิ่ง" แทน

ลองนึกภาพกระดาษแผ่นหนึ่ง ถ้าคุณลากเส้นจากหัวกระดาษไปท้ายกระดาษ มันคือระยะทางยาวๆ 1 เส้น

แต่ถ้าคุณ "พับกระดาษทบเข้าหากัน" จุดสองจุดที่เคยอยู่ไกลกัน จะมาแตะกันได้ทันที โดยแทบไม่ต้องเสียเวลาเดินทาง!


ในเชิงชิปเซ็ต LogicFolding คือการเอาวงจรประมวลผล (Compute), หน่วยความจำ (Memory), และทางเชื่อม (Fabric/Interconnect) มาจัดระเบียบในเชิง 3 มิติ (3D Stacking / Hybrid Bonding) ทำให้เส้นทางส่งสัญญาณ (Signal Delay) สั้นลงอย่างมหาศาล

เมื่อชิปพื้นฐานไม่ได้ผลิตด้วยโหนดที่เล็กที่สุด HUAWEI จึงแก้เกมด้วยการออกแบบร่วมกัน 3 ส่วน ประกอบด้วย


Device + Circuit ปรับลดค่าความต้านทานและประจุในวงจร

Architecture สถาปัตยกรรมแบบพับวงจร เพื่อลดทางเดินวิกฤต (Critical Path)

Software / Compiler เขียนซอฟต์แวร์และคอมไพเลอร์ให้บริหารเวิร์กโหลด เข้า-ออกข้อมูลให้สอดรับกับเลย์เอาต์ใหม่พอดี

📌 สรุปให้เห็นภาพชัดๆ หลังจากนี้ไป HUAWEI จะสามารถสร้างชิปในระดับต่ำกว่า 2nm ได้จริงมั้ย?

ตรงๆ คือ มันไม่ใช่การผลิตชิป 2nm เชิงกายภาพจริง เพราะไม่ได้ใช้เครื่องพิมพ์แสงระดับนั้น


แต่เป็น "สถาปัตยกรรมระดับระบบ (System Design)" ที่ทำให้ชิปโหนดเดิม ทำงานได้เร็วขึ้น ลด Latency และประหยัดพลังงาน จนได้ประสิทธิภาพความหนาแน่นเทียบเท่าชิปรุ่นปัจจุบันในระดับ 2nm หรือ ต่ำกว่า (ย้ำว่าเทียบเท่านะ)

ถือเป็นหนึ่งในกรณีศึกษาด้านวิศวกรรมที่น่าสนใจมาก ว่าในวันที่โดนปิดกั้นเครื่องมือ การเปลี่ยนมุมคิดจาก “ย่อขนาดวัตถุ” ไปเป็น “ย่นเวลาการทำงาน” อาจกลายเป็นทางออกสำคัญก็เป็นได้ครับ!

Source : HUAWEI 
Article By : โลกไอทีวันนี้ 
โลกไอทีวันนี้

อัพเดทข่าวสารวงการไอทีแบบรวดเร็วทันใจ ช่องทางอื่นๆ www.facebook.com/worldittoday

Post a Comment (0)
Previous Post Next Post