Samsung ประกาศจะผลิต ชิปเซ็ตระดับ 2 นาโนเมตร ได้เป็นจำนวนมากภายในปี 2025 และ 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2027 !!!!
ในเดือนมิถุนายน ที่ผ่านมา ทาง Samsung ได้ประกาศว่ามีการจัดส่งชิปเซ็ตที่ผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตร ไปยังบริษัทคู่ค้า ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ล้ำหน้าที่สุดสำหรับการผลิตชิปเซ็ตในปัจจุบัน
โดยกระบวนการ 3 นาโนเมตร ได้รับการปรับปรุงให้สามารถลดการใช้พลังงานลงได้ถึง 45 เปอร์เซ็นต์ , มีประสิทธิภาพที่ดีขึ้น 23 เปอร์เซ็นต์ และ ขนาดพื้นที่เล็กลง 16% เมื่อเทียบกับกระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร
ล่าสุดในงาน Samsung Foundry Forum & Safe Forum 2022 ที่จัดขึ้นที่ซานโฮเซในสัปดาห์นี้ ประธานและหัวหน้าธุรกิจของ Samsung Foundry Electronics อย่าง Dr. Si-young Choi ได้เผยว่า
เป้าหมายการพัฒนาเทคโนโลยีที่ลดลงเหลือ 1.4 นาโนเมตร , โรงงานหล่อชิปเซ็ตที่ทันสมัยที่สุด พร้อมด้วยการการลงทุนที่สม่ำเสมอ ทั้งหมดเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ของ Samsung เพื่อสร้างความมั่นใจให้กับลูกค้าและสนับสนุนความสำเร็จของพวกเขา โดยตระหนักถึงนวัตกรรมของลูกค้าทุกรายกับพันธมิตรของเรา
ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของเกาหลีใต้ได้วางแผนที่จะเพิ่มการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงโดยมีเป้าหมายเพื่อผลิตชิป 1.4 นาโนเมตร จำนวนมากภายในปี 2027 เพื่อตอบสนองความต้องการชิปที่ล้ำสมัยสำหรับอุปกรณ์ระดับสูง เช่น HPC, AI, 5G, 6G และ ยานยนต์
ตามที่ Dr. Si-young Choi ได้กล่าวไว้ว่า สิ่งนี้สามารถทำได้โดยการลงทุน และ "แพลตฟอร์มโรงงานหล่อชิปเซ็ตที่เชี่ยวชาญเฉพาะสำหรับแต่ละด้าน" ด้วยกลยุทธ์ "Shell-First"
สิ่งนี้จะทำให้เกิดคลีนรูมของอาคารก่อน ไม่ว่าสภาวะตลาดจะเป็นอย่างไร ซึ่งจะทำให้อุปกรณ์การผลิตสามารถติดตั้งได้อย่างรวดเร็วตามความต้องการในเวลาอันสั้น
นอกจากนี้ บริษัทตั้งใจที่จะปรับปรุงการรองรับกระบวนการ 3nm แบบ gate-all-around (GAA) สำหรับ HPC และ ชิปมือถือ นอกจากนี้ยังมีจุดมุ่งหมายเพื่อกระจายกระบวนการ 4nm เฉพาะสำหรับ HPC และการใช้งานยานยนต์ด้วย
สำหรับลูกค้ายานยนต์ ปัจจุบัน Samsung กำลังจัดส่งโซลูชันหน่วยความจำแบบ eNVM ที่สร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตร ภายในปี 2024 และบริษัทวางแผนที่จะเพิ่มโซลูชัน eNVM ขนาด 14 นาโนเมตร โดยที่ eNVM ขนาด 8 นาโนเมตร อยู่ในขั้นตอนการดำเนินการสำหรับอนาคต
Source : GizGuide
Article By : โลกไอทีวันนี้
Comments
Post a Comment