MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธง Dimensity 9400 ระดับ 3 นาโนเมตร มี CPU ที่เร็วขึ้นถึง 35% ประสิทธิภาพการใช้พลังงานดีขึ้น 40% !



MediaTek ได้เปิดตัว Dimensity 9400 ซึ่งเป็น SoC เรือธงรุ่นล่าสุดที่สร้างขึ้นจากเทคโนโลยีกระบวนการ 3nm รุ่นที่สองของ TSMC

มีคุณสมบัติที่ลดการใช้พลังงานลง 44% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน ในขณะที่ยังคงประสิทธิภาพการทำงาน มีการปรับปรุง 35% ในด้านประสิทธิภาพแบบ single-core และ 28% ในด้านประสิทธิภาพแบบ multi-core

ใช้ GPU 12 แกน ให้ประสิทธิภาพสูงสุดเพิ่มขึ้น 41% และการใช้พลังงานลดลง 44% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

ตัว SoC รองรับคุณสมบัติ AI ขั้นสูง รวมถึงการฝึกอบรม LoRA บนอุปกรณ์ (LoRA training) , การสร้างวิดีโอบนอุปกรณ์คุณภาพสูง และ การสนับสนุนนักพัฒนาสำหรับ AI แบบ Agentic

🔵 ข้อมูลทางเทคนิค MediaTek Dimensity 9400

1x Arm Cortex-X925, 2MB L2 cache, up to 3.63 GHz + 3x Arm Cortex-X4, 1MB L2 cache + 4x Arm Cortex-A720, 512KB L2 cache

12MB L3 cache + 10MB SLC

Arm Immortalis-G925 MC12 GPU

MediaTek NPU 890 (Generative AI, Agentic AI)
TSMC’s second generation 3nm process

WQHD+ at 180Hz, Tri-port MIPI for Tri-Fold Displays

Up to 320MP camera, Imagiq 1090

3GPP-R17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM

5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM VoNR / EPS fallback

GPS L1CA+L5+L1C, BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a + E5b, QZSS L1CA + L5, NavIC L5

Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be), Triple Band Triple Concurrency (TBTC), Bluetooth 5.4 with dual Bluetooth engine, 12Mbps

LPDDR5X 10667 9600Mbps memory up to 10.7Gbps,UFS 4 + MCQ

🔵 ความพร้อมในการใช้งาน

vivo X200 Series ที่จะเปิดตัวในประเทศจีน วันที่ 14 ตุลาคม จะเป็นรุ่นแรกที่ใช้ชิปเรือธง Dimensity 9400 โดยทำลายสถิติคะแนนทดสอบ AnTuTu Benchmark 3 ล้านคะแนน และเทคโนโลยี Ray - Tracing บนมือถือแบบฟูลเฟรม 90fps ด้วย

นอกจากนี้ OPPO ยังได้ยืนยันแล้วว่า Find X8 Series ที่จะเปิดตัวในวันที่ 24 ตุลาคม ก็จะใช้ชิปเรือธง Dimensity 9400 ด้วยเช่นกัน

Source : FoneArena
Article By : โลกไอทีวันนี้

Comments