โดยจะเห็นได้อย่างชัดเจนว่าใช้ชิป A20 Pro รุ่นใหม่ล่าสุด พร้อมเทคโนโลยีการบรรจุและเชื่อมต่อชิปประมวลผลระดับเวเฟอร์ (WMCM ย่อมาจาก Wafer-Level Multi-Chip Module) จาก TSMC และจะมาพร้อมกับ RAM ชนิด LPDDR6
นี่ไม่ใช่ภาพเรนเดอร์ที่หลุดออกมา แต่เป็นแบบพิมพ์เขียวจากโรงงานจริง ๆ 👇
📐 แผนผังวงจรของเมนบอร์ด iPhone 18 Pro (V63 + V43)
🧠 ชิป A20 Pro — รหัสชื่อ “Borneo”
⚡ RAM LPDDR6, บัส 96 บิต (ครั้งแรกของ iPhone)
❄️ ระบบระบายความร้อนใหม่ ออกแบบมาสำหรับ AI
📡 โมเด็ม C2 ที่พัฒนาเอง — รหัสชื่อ “Ganymede”
ทุกปีเราจะได้เห็นภาพเรนเดอร์ แต่ปีนี้ได้เห็นแผนผังวงจรกันแบบเต็มๆก่อนเปิดตัวแล้ว 😆
Source : Tech Info
Article By : โลกไอทีวันนี้