Baidu เปิดตัวชิปเซ็ต Baidu Kunlun หน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ขั้นสูง สำหรับใช้ในระบบ Cloud ที่ร่วมมือพัฒนากับ Samsung เป็นครั้งแรก !!!!!
Baidu และ Samsung ประกาศเมื่อวันอังคารว่า Baidu Kunlun ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลการเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์ระดับคลาวด์ตัวแรกของ Baidu ได้เสร็จสิ้นการพัฒนาแล้ว ยิ่งกว่านั้นจะเริ่มการผลิตจำนวนมากในต้นปีหน้า
ชิป Baidu Kunlun นั้นใช้สถาปัตยกรรม XPU สำหรับประมวลผลระบบประสาทที่พัฒนาขึ้นอย่างอิสระของ XPU สำหรับระบบคลาวด์และปัญญาประดิษฐ์ ชิปดังกล่าวจะใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร ของ Samsung และ Packing Solution ของ I-Cube TM
นอกจากนี้ชิปนี้ยังให้แบนด์วิดธ์หน่วยความจำ 512 GBps และให้กำลังการประมวลผล 260 TOPS ที่กำลังไฟ 150 วัตต์ นอกจากนี้ชิปตัวใหม่นี้รองรับ Ernie รุ่นที่ผ่านการฝึกมาแล้วสำหรับการประมวลผลภาษาธรรมชาติ (natural language processing) ความเร็วในการอนุมานเร็วกว่า GPU / FPGA ถึง 3 เท่า
ด้วยพลังการประมวลผลและประสิทธิภาพการใช้พลังงานของชิปนี้ Baidu สามารถรองรับฟังก์ชั่นหลายอย่างรวมถึงการคำนวณปัญญาประดิษฐ์ขนาดใหญ่ ซึ่งส่วนใหญ่หมายถึงแพลตฟอร์มการเรียนรู้เชิงลึก เช่น การค้นหา , การรู้จำเสียง , การประมวลผลภาพ , การประมวลผลภาษาธรรมชาติระบบขับรถอัตโนมัติ ฯลฯ
สิ่งที่น่าสนใจยิ่งกว่านี้ คือมันเป็นความร่วมมือระหว่าง Baidu และ Samsung เป็นครั้งแรก โดย Baidu จะจัดหาแพลตฟอร์มปัญญาประดิษฐ์ที่เพิ่มประสิทธิภาพของปัญญาประดิษฐ์ให้สูงสุด ในเวลาเดียวกัน Samsung จะขยายธุรกิจผลิตชิปไปยังชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) ซึ่งใช้กับการประมวลผลแบบคลาวด์และการประมวลผลที่ล้ำสมัย
“เรารู้สึกตื่นเต้นที่จะเป็นผู้นำอุตสาหกรรม HPC ร่วมกับ Samsung Foundry” Ou Yang Jian สถาปนิกผู้มีชื่อเสียงของ Baidu กล่าว
‘Baidu KUNLUN เป็นโครงการที่ท้าทายมาก เพราะไม่เพียง แต่ต้องมีความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพในระดับสูงในเวลาเดียวกัน แต่ยังเป็นการรวบรวมเทคโนโลยีขั้นสูงสุดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตที่ทันสมัยของ Samsung และบริการที่มีความสามารถเราจึงสามารถบรรลุและบรรลุเป้าหมายของเราในการนำเสนอประสบการณ์ผู้ใช้ AI ที่เหนือกว่าได้ '
Source : GizChina
Article By : โลกไอทีวันนี้
Comments
Post a Comment