เผยภาพแกะเครื่อง Redmi K40 Gaming Enhanced Edition ที่แสดงงานประกอบฮาร์ดแวร์ขั้นเทพ !!!!

Redmi K40 Gaming Enhanced Edition วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ เมื่อวันที่ 27 เมษายน ที่ผ่านมา ด้วยจุดเด่นคือ ชิปเซ็ต Dimensity 1200 , หน้าจอ OLED 120 Hz โมดูลเสาอากาศสำหรับเล่นเกม , Shoulder Button , มอเตอร์ Linear X Axis , ลำโพงคู่สเตอริโอ JBL และคุณสมบัติอื่นๆอีกมาก และนี่คือสมาร์ทโฟนเกมมิ่งที่บางที่สุดในโลก 

รับชมวิดีโอ 

ในวันนี้ Redmi ได้โพสผ่านช่องทาง Weibo ว่า "เบื้องหลังความงดงามของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีการออกแบบอันชาญฉลาดและเทคโนโลยีล้ำสมัย มีสิ่งใดซ่อนอยู่" 

โดย Redmi ได้เผยวิดีโอการแกะเครื่อง Tear Down อย่างเป็นทางการ ซึ่งแสดงให้เห็นโครงสร้างภายในของ Redmi K40 Gaming Enhanced Edition อย่างชัดเจน

Redmi K40 ใช้วัสดุกระจายความร้อนเกรดโบรอนไนไตรด์แบบหกเหลี่ยม อยู่ใกล้กับเมนบอร์ดสำหรับการนำความร้อน  

แม้ว่าสมาร์ทโฟนรุ่นนี้จะมีน้ำหนักเบาและบางมากโดยมีความหนาเพียง 8.3 มม. แต่ก็มีชุดขดลวด NFC และเครื่องส่งสัญญาณอินฟราเรดติดตั้งไว้ด้วย  เราสามารถดูได้จากแผนผังการถอดชิ้นส่วนว่าสกรูส่วนใหญ่ได้รับการติดกาวเพื่อดูว่ามีร่องรอยของการถอดชิ้นส่วนหรือไม่สำหรับการรับประกัน

การถอดฝาด้านบนเมนบอร์ดและกล้องออก คุณจะเห็นส่วนประกอบของกล้องได้อย่างชัดเจน  กล้องหลักมีความละเอียด 64 ล้านพิกเซล โดยใช้เลนส์แก้วออปติคอล ED ที่มีการกระจายตัวต่ำเป็นพิเศษ เพื่อให้ได้เอฟเฟกต์การถ่ายภาพที่ดี

เมื่อถอดฝาครอบป้องกันออก เราจะเห็นส่วนประกอบชิปของ Redmi K40 Gaming Enhanced โดยใช้หน่วยความจำ LPDDR4X ของ Samsung และที่เก็บข้อมูลแฟลช UFS 3.1 ของ Samsung โดยที่มี Dimensity 1200 SoC อยู่ใต้หน่วยความจำ

ตรงกลางของฝาครอบหันเข้าหาตำแหน่งของโปรเซสเซอร์ซึ่งปิดด้วยแผ่น VC ขนาดใหญ่ ซึ่งใช้จารบีซิลิโคนในการนำความร้อน  วิธีนี้เอื้อต่อการถ่ายเทความร้อนของ Dimensity 1200 ไปยังพื้นที่ทั้งเครื่องได้อย่างรวดเร็ว

แบตเตอรี่ลิเธียมของ Redmi K40 Gaming Enhanced Edition ผลิตโดย Dongguan New Energy Technology Co. , Ltd. (ATL) ชื่อรหัส BM56 มีความ 5065mAh โดยแบตเตอรี่มีสายเคเบิลสองชุดเพื่อระบบชาร์จเร็ว 67W

ในวิดีโอยังแสดงภาพของมอเตอร์ Linear X Axis และปุ่ม Shoulder Trigger ซึ่งจะปรากฏขึ้นโดยอัตโนมัติหลังจากเลื่อนสวิตช์

Source : GizChina

Article By : โลกไอทีวันนี้